隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，將為半導體行業(yè)帶來更大的增長 機會。據(jù)預測，到2019年，中國在人工智能的市場規(guī)模有望達到500億 元。一些的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應用滲透加 速，各大細分市場，在設(shè)備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長驅(qū)動下， 在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術(shù)需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導體元件將迎來大幅增長。
正值半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國半導體材料市場將會進 一步擴大，有關(guān)機構(gòu)分析，未來十年投資規(guī)模將超過1700億美金。巨大 的消費需求市場和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機，加上深圳成為中國特色社會主義示范 區(qū)和大灣區(qū)的地位，是科技和半導體產(chǎn)業(yè)騰飛的歷史機遇。深圳依 托5G通信試點契機.借助“粵港澳大灣區(qū)”建設(shè)之歷史機遇，致力于建設(shè) 第三代半導體產(chǎn)業(yè)聚集區(qū).將5G手機、電子、半導體、新材料等制造業(yè)的快速發(fā)展。
第三屆深圳半導體/5G/新興應用展覽會將與第四屆手機3C智造 展同期舉辦，將于2020年12月8日-10日在深圳會展中心（寶安）舉辦，總展出面積 5.5萬平米，本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應 用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個新興應用領(lǐng)域芯片半導體企業(yè)展示更為前端的解決方式，推動半 導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引 領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細分 市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的理想平臺。
勤卓也十分榮幸能在各業(yè)精英群聚的地方展現(xiàn)產(chǎn)品，展位為2號展館 A360展位。12月8日-10日---- 歡迎各位蒞臨！
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