線性高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱在PCB板測(cè)試中具備顯著優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下方面：
一、加速熱應(yīng)力暴露
通過高線性溫變速率（通常5–15℃/min，部分可達(dá)30℃/min），可快速模擬PCB板在溫差下的熱膨脹/收縮效應(yīng)，高效暴露焊點(diǎn)開裂、基材分層（Delamination）、鍍通孔裂紋等熱疲勞失效問題，測(cè)試效率較傳統(tǒng)溫變?cè)O(shè)備提升70%以上。
二、精準(zhǔn)模擬工況
?寬溫域覆蓋?：測(cè)試范圍達(dá)-70℃至+150℃，覆蓋汽車電子（-40℃至125℃）、工業(yè)設(shè)備（-20℃至85℃）等嚴(yán)苛場(chǎng)景要求，驗(yàn)證材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）穩(wěn)定性。
?溫控精度高?：溫度波動(dòng)≤±0.5℃，濕度波動(dòng)≤±3%RH，確保試驗(yàn)條件精確復(fù)現(xiàn)真實(shí)環(huán)境應(yīng)力。
三、多維度失效模式檢測(cè)
支持同步執(zhí)行：
?電氣性能監(jiān)測(cè)?：在線測(cè)試阻抗變化、信號(hào)失真等參數(shù)漂移，捕捉溫度循環(huán)中的性能衰減；
?物理特性分析?：結(jié)合金相切片（檢測(cè)孔壁裂紋）、染色滲透法（識(shí)別微裂紋）等，量化評(píng)估基材CTE匹配性及鍍銅層完整性。
四、符合國際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證
嚴(yán)格遵循IPC-TM-650 2.6.8、JEDEC JESD22-A104等標(biāo)準(zhǔn)，支持：
?熱沖擊測(cè)試?（如288℃錫爐浸焊模擬）；
?線性高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱 溫濕度循環(huán)?（85℃/85%RH → -40℃循環(huán)），加速驗(yàn)證CAF（導(dǎo)電陽極絲）風(fēng)險(xiǎn)。
五、優(yōu)化研發(fā)與品控效率
?快速篩選缺陷?：20–50次循環(huán)即可暴露90%的工藝缺陷（如虛焊、爆板），縮短新品驗(yàn)證周期；
?數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)改進(jìn)?：通過失效定位（如分層位置、裂紋路徑）反向優(yōu)化PCB層壓工藝與材料選型。
勤卓（kingjo）十多年專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)可編程高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱/復(fù)層式高低溫試驗(yàn)箱/三箱式高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱/大型高低溫老化房/步入式恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)室/吊籃式冷熱沖擊試驗(yàn)箱/溫濕度循環(huán)檢測(cè)機(jī)/非線性高低溫快速溫變?cè)囼?yàn)箱/濕熱循環(huán)檢測(cè)機(jī)/步入式循環(huán)試驗(yàn)箱/氙燈加速老化試驗(yàn)箱/甲醛試驗(yàn)箱/可編程高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱/可編程循環(huán)測(cè)試機(jī)等可靠性環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。
18925806924
